国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。
54条生产线的计划正在进行中
发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有一半是面向LED的，其大部分位于中国。其结果是用于工厂建设的投资出现激增，2010年将达到比上年增加125%的约45亿美元，2011年将达到比上年增加22%的55亿美元。
另外，用于晶圆处理工序（前工序）制造装置的投资，预计2010年为比上年增加133%的340亿美元，2011年为比上年增加18%的390亿美元。2010年的增长率非常高，是因为2009年的投资在历史上处于较低水平。2010年的投资额与2008年相比增加了27%,与2007年相比减少了11%.
2010年将有22条新生产线、2011年将有28条新生产线启动
SEMI认为，基于上述设备投资，2010年和2011年合计将有50条新生产线开始投产。其中，22条将在2010年底之前投产。这22条生产线按生产品种来看，约有一半是面向LED的。剩下的生产线中有6条面向硅代工、3条面向模拟IC、2条面向逻辑IC.据SEMI介绍，其中没有面向 存储器的新生产线投产。预计2011年包括4条 存储器生产线在内的28条生产线将开始投产。
因此，全球半导体生产线的晶圆处理能力（除去离散半导体）将顺利增加。按照200mm晶圆换算，预计2010年的晶圆处理能力将增至比上年增加7%的1440万张/月，2011年将增至比上年增加8%的1580万张/月。在这些晶圆处理能力中，41%是面向 存储器的（2010年和2011年的比例没有变化）。另一方面，SEMI认为，硅代工所占的比例将在2011年由2009年的24%增至26%。