据国外媒体报道，三星电子日前表示，在纽约市开设了第六家人工智能（AI）研究中心，这是继韩国、美国（硅谷）、英国、加拿大和俄罗斯之后，开设的第六家人工智能（AI）研究中心。

该中心位于纽约西18号大街的123号，在9月7日召开的开幕典礼上邀请了100多位嘉宾出席。虽然目前三星并未公布该中心的人员配置，不过此前三星曾高调宣布将扩充公司在人工智能领域的研发能力，到2020年计划聘用超过1000名专家。 

三星纽约中心将研究机器人技术，由6月加盟三星的人工智能机器人权威专家丹尼尔·李（Daniel D. Lee）出任主任。他是宾夕法尼亚大学教授，同时也是世界级的AI学者，主攻方面是为机器人和无人机开发AI软件。基于神经工程学的AI领域著名学者承现峻（H. Sebastian Seung）将作为首席研究科学家参与AI先导研究。 

三星去年11月在韩设立人工智能统筹中心后，先后在美国硅谷、英国、加拿大、俄罗斯设立中心。纽约中心是三星第六家人工智能中心。 

三星研究部总裁兼负责人Hyun-suk Kim表示：我们正在通过AI技术，打造出让人们生活更轻松、生活更方便的产品。此外，三星还宣布计划扩大AI研究中心规模，计划2020年专家规模将扩展至1000名左右。 

在8月份，三星表示计划未来三年向人工智能、5G移动技术、汽车电子元器件和生物制药等领域投资220亿美元

据台湾媒体报道，联发科昨（9）日“集成电路六十周年IC60特展”上，向全球展示自家的5G原型机，搭载的是联发科M70基带，这颗基带也将支持5G通信。联发科将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。

联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将行动上网速度提升10倍，对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。 联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现联发科雄厚的研发及技术实力。　　

谢清江强调，除5G外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品，落实终端人工智能(Edge AI)，带来开创性消费者体验。 

据了解，联发科加入多项国际级5G计划，于今年2月世界行动通讯大会与国际级领导厂商共同签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。 

此外，联发科已投入5G研发长达五年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。在这次展览中展出5G原型机，呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。　　

联发科董事长蔡明介日前曾指出，目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好，过去编列七年2,000亿元新台币研发费用，因应5G及AI需要似乎不够用，并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。　　

联发科投入 5G 研发达 5 年，今年中台北国际计算机展上，联发科宣布明年将推 5G 调制解调器芯片 M70，而上次法说会时，执行长蔡力行也透露，明年底至后年初，将推 5G SOC 整合单芯片，持续加快脚步布局。 

目前各家厂商都推出自家的5G基带，包括高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同时基于5G通信的量产机也将在2019年正式发售。