茂矽近期已发函通知客户涨价，预计7月起依产品调涨晶圆代工价格15～20％，高单价客户及高售价产品优先投片，6月底未投产完毕的订单退回并请客户重新评估需求，重新来单则适用7月起已调涨后的晶圆代工价格。

据业界消息，茂矽通知至8月底前暂停工程实验及新产品试产，未满25片的非完整批暂缓投片，未满150片的炉管最小片数亦暂时降低生产排货等级，交期将延长。同时，茂矽亦要求客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。

汉磊昨日召开股东常会，董事长徐建华表示，人工智能、汽车电子及电动车、物联网等都带动功率半导体需求，汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底，旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。

虽然徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价，仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出，EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价，加上上游客户积极争取晶圆代工产能，在订单满到年底情况下，预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。
再者，新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下，新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在，目前在手订单也已经排单到年底，第三季价格传出调涨1成消息。

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。

事实上，在过去的一波涨价潮中，二线晶圆代工厂的受惠程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。原因是一方面晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移。另一方面，前段时间晶圆代工价格上涨幅度远高于硅晶圆等材料的成本上涨幅度，这使得二线晶圆代工厂还能够继续维持。只是，在当前硅晶圆价格仍持续看涨的情况下，二线晶圆代工厂的毛利率也已经开始面临压力，因此不得不开始酝酿新一波的涨价潮。而且，在这波二线晶圆代工厂涨价后，下游的芯片业者也只能有默默接受的份。

下游芯片业者只能默默吞下涨价结果的原因，是过去晶圆代工成本的上涨，原本可顺势转移给下游芯片厂商，进一步推动芯片涨价，来换取较高的利润。然而，在这波涨价潮中，下游芯片厂商可能无法藉芯片涨价来消化或吸收来自上游代工业者涨价所带来成本。因为中国台湾和中国大陆的芯片厂商正在疯狂抢夺市场。若台湾芯片厂商采取顺势涨价的策略，将成本上涨的压力转嫁给客户，很可能失去绝大多数大陆客户。这对于包括希望毛利润能回归到40%水准以上的联发科等芯片厂商来说，同样有着压力。因此市场预估，面对这次上游硅晶圆的涨价潮，台湾芯片业者很可能采取不涨价的策略。

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