2016年11月29日，联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave， 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。

　　随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，来帮助他们赢得市场机会。联发科技在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域积累有丰富而完整的技术基础，将为整个汽车产业带来创新的多媒体、无线连接与传感器解决方案。

　　联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科技的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年，我们投入超过100亿美金的研发经费，累积有完整且领先的技术实力，包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。基于这些技术基础，我们具备了开发更多符合未来驾驶需求产品的实力，我们将带给车载信息娱乐系统、车载通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同以往的解决方案，并朝向自动驾驶的未来迈进。 ”

　　一年约有15亿台内建联发科技芯片解决方案的联网设备在全球各地上市。这种支持大规模产品开发和生产的能力，将使汽车制造商和其供货商从中获益。联发科技计划从四大核心领域为汽车制造商提供系统解决方案：

　　1.以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)：联发科技先进驾驶辅助系统从底层重新构建，采用领先业界的分布式视觉处理单元(Vision Processing Unit ; VPU)，能够在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。联发科技利用机器学习(Machine learning) 技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类的行为决策表现。

　　2.高精准度的毫米波雷达 (mmWave)解决方案：联发科技利用在高频率无线射频累积多年的技术基础，研发毫米波雷达。毫米波雷达为毫米级(mm)，与声波或是光波雷达相比，高频率的毫米波雷达不受如雾、雨、雪等天气因素影响，而且穿透性较强，因此可提供更高精准度的探测性、物体分辨及侦测能力。

　　3.体验绝佳的车载信息娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统解决方案：采用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度。联发科技为车载信息娱乐系统提供了高度整合的导航和多媒体功能，以及各种可供选择的连接方案。

　　4.强大的车载通讯(Telematics)系统解决方案：联发科技车载通讯系统功能强大，能处理对于带宽要求极高的各种数据传输任务，还支持多种无线连接技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关的应用。联发科技车载通讯系统传承公司的核心优势：高效能、高度系统整合、支持广泛的网络和连接技术。

　　由于目前市场上未有芯片供货商可以提供产品布局完整且高度整合的解决方案，导致汽车厂商只能同时与多个供货商合作，从而导致需要耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合。联发科技为车联网与未来的自动驾驶应用提供涵盖四大核心领域的产品，让汽车制造商获得更完整的解决方案，降低开发人力与成本的投入。

　　“未来高科技汽车的复杂系统将需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术及各种先进的功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验。联发科技将为未来的汽车提供高度整合的全套解决方案，填补目前车用芯片市场在此领域的空白。” 徐敬全补充。

　　联发科技在数字电视、平板电脑、DVD及蓝光播放器等多个产品领域居于世界首位，也为家庭智慧联网产品与智能手机，提供简单易用的软、硬件平台。联发科技在先进的系统单芯片(System on Chip ; SoC)设计、优异的多媒体功能和领先的无线连接技术等三方面不断精进，提供其他厂商无法匹敌的整体解决方案。联发科技正在将这些优势应用到车用芯片上，为未来驾驶提供动力。

　　联发科技将于2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。

　　据台湾媒体报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较于汇顶年营收约4亿美元，公司市值却可飙上逾100亿美元规模，英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯，年营收上看15亿美元，未来市值成长空间更大，展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大，可能对台湾IC设计产业造成更大冲击。

　　联发科对于转投资的汇顶在大陆股市挂牌，市值竟然超越自己，联发科副董事长谢清江坦言，对于这个情形并没有想法，因为大环境原本就很难控制，目前台湾股市又有流通性太低的问题，联发科只能依循既有的市场规则。

　　台系IC设计业者认为，两岸资本市场呈现形势比人强景况，双方在本益比及市值差距悬殊恐成常态，这对于人才、技术及IP知识产权一定会出现磁吸效应，中、长期而言，绝对不利于台湾IC设计产业、甚至是整个半导体产业发展。

　　展讯早在英特尔2014年以15亿美元入股时，公司市值便已被业界估计至少有100亿美元规模，展讯接连在2015、2016年交出营收明显成长的表现，即便获利动能并未跟上脚步，但在大陆政府力拚半导体产业自主化、大陆内需市场光环，以及大陆资本市场追逐半导体类股情况下，业界估计展讯市值应该在150亿~200亿美元之间。

　　展讯原本预估2019年在大陆股市挂牌，但近期公司内部有意提前在2018年执行挂牌计划，使得两岸IC设计公司市值龙头之争再度浮上台面。尽管两岸IC设计公司市值消长，并不等同于技术、市场及公司业绩表现，或是公司短期竞争力评价，但中、长期而言，优秀的研发及管理人才开始出现移转情况，恐将是难挡的发展趋势。

　　台系IC设计业者指出，一旦大陆IC设计公司在市值爆增的过程中，不断取得具高附加价值的IP智财权，甚至是极具市场竞争力的技术，有可能卡住未来台湾IC设计产业升级的任督两脉，这对于台湾IC设计产业发展，绝对是不利的消息。

　　汇顶市值一度超越联发科，已带给台系IC设计业者不小的震撼，未来若展讯成功挂牌上市，公司市值可望轻易较联发科多出2~3倍规模，届时对于台湾IC设计业者的冲击将更大。