日前，IPC-国际电子工业联接协会举行IPC印制电路博览会，APEX和设计师峰会上公布了本年度来自美国和海外的最佳论文。本次展览会的技术项目委员会以不记名投票的方式选出了获胜论文。

来自Celestica公司的工艺优化工程师Ramon Mendez所著的《无铅波峰焊中的可制造行设计》被选为海外最佳论文。合著者为Mario Moreno、German Soto、Jessica Herrera和Craig Hamilton，均来自Celestica公司。

海外论文荣誉奖得主是来自安大略省Research In Motion公司(RIM)材料互连研究小组总监Bev Christian所著的《电子产品中渗入日常饮料的离子分析》，合著者是来自RIM公司的Alexandre Romanov和戴尔豪斯大学的Cameron O'Neil。

Intel公司旗下的封装和互连部门的信号完整性工程师Brandon Gore撰写的《关于有耗高速传输线的可行/不可行测试所需的PCB生产车间标准》获得了年度美国国内最佳论文，合著者为来自Polar Instruments公司的Martyn Gaudion。

有两篇论文被评为美国国内论文荣誉奖。其中一篇获奖论文是来自美国Indium Corporation公司的技术副总裁Ning-Cheng Lee博士所著的《SAC-Al(Ni)合金的抗蠕变性能》，来自美国Indium Corporation公司的Benlih Huang和Hong-Sik Hwang参与了本文的撰写。另一篇获得荣誉奖的论文是由Flextronics International公司的高级工程经理Aaron Unterborn和同事Ken Wilson与Charles Merz合著的《印制电路板和网板清洗中使用的表面活性剂或皂化剂的选择》。

本次评选收集了超过100篇论文。委员会从技术内容、原创性、结论推理中使用的测试方法的数据、插图质量以及文章的简洁和专业性等方面对论文进行筛选。获得最佳论文的小组将得到1,000美金的奖金，并被授予纪念证书。

所有获奖的论文都将刊登在2008技术会议论文集中。论文集的CD也可以在IPC的官方网站www、ipc、org/onlinestore上购买。所有5篇获奖论文也将刊登在IPC会员专享的双月电子刊物ReVIEW中。会员也可以在IPC官方网站的会员专区中看到获奖论文。