让找料更便捷
电子元器件
采购信息平台
生意随身带
随时随地找货
一站式电子元器件
采购平台
半导体行业观察第一站
标签:
摘要: NEC公司日前宣布开发出一种能够预测芯片设计故障的技术。这种技术能够使LSI器件在逻辑中存在电路故障时仍然能够继续正确地运行。为了能够使芯片再出现多处故障的情况下能够可靠的运行,NEC开发了这种超细分段(fine-grainfragmentation)技术和故障预测技术。NEC表示,将MPU分为细小的冗余模块使故障局限于模块内部,而不影响整个MPU,只需两个MPU就能够获得非常高的可靠性。
上一篇:3G智能手机视频监控分析
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |