日本的日立、东芝和三菱电机公司最近决定扩大在中国的半导体生产。

据报道，日立公司计划在2003年使其在中国的手机用集成电路的月产量增至250万个，为现在的两倍以上。

东芝公司争取在2004年度使之在中国的半导体组装能力比现在提高10倍，月产量达3000万个。

三菱电机公司计划在2004年度使其在中国的营业额达到大约500亿日元，为2001年度150亿日元的3倍以上。

随着中国家电用半导体需求的增加，日本的大型半导体生产厂家将进一步提高其在中国的产量。