PMC-Sierra公司和TDK半导体公司日前宣布进行合作，共同推出针对DS3和E3应用的完整物理层解决方案。此解决方案将PMC-Sierra的TEMUX 和S/UNI产品系列与TDK半导体的DS3/E3线路接口单元(LIU)相结合，可用于路由器、多业务交换机、DSLAM、数字交叉连接及SONET/SDH上下多路复用器。

PMC-Sierra公司认为这一合作使两家公司可向共同的客户群提供可验证的可互操作子系统。目前，系统设计人员面临着不断为其路由器和传输系统快速开发新通信接口的需要，而PMC-Sierra和TDK半导体的搭配解决方案可简化系统设计。

TDK半导体表示，与PMC-Sierra公司的合作可使客户采用由同类硅器件构成的兼容解决方案。TDK半导体的低功耗线路接口收发器和PMC-Sierra成帧器产品的组合，将为客户提供最优解决方案。