台湾地区的日月光半导体公司(ASE)和力晶半导体日前表示，将集资5,000万美元组建一家新的IC封装与测试服务企业。新成立的合资企业名为“Power ASE Technology Inc.”，将专注于内存相关的封装与测试服务。

日月光半导体作为全球最大的芯片封装企业，将出资3,000万美元，而DRAM生产商力晶半导体则将出资2,000万美元。

上述合资企业将在ASE的中坜园区租用大约6800平米的生产空间，用于未来的生产作业，并将开始招聘员工和安装设备。目前计划第四季度开始大规模生产。

ASE集团主席Jason Chang表示：“ASE集团一直专注于高端核心逻辑以及ASIC封装与测试服务，并没有太多涉及到存储半导体领域。而目前，我们认为DRAM产业比以往更加坚固，拥有稳定的基础、供需不稳定情况也在减少，周期性风险少了许多。”