由于新上生产工厂至少要投入30亿美元以上，芯片产业界正被迫放弃建立自己工厂的想法，这让半导体制造能力正向少数大公司手里集中。

在路透半导体高峰会(Reuters Semiconductor Summit)上，许多官员称他们宁愿同中国台湾及其它地区的芯片制造商达成代工协议。一些公司为了筹措资金结成了三方甚至四方合作关系。最终，只有全球最一流的芯片制造商——英特尔和三星电子——和其它少数公司如德州仪器，可能会建立他们自己的半导体工厂。Rambus公司是一家半导体设计商，它将其技术许可给其它芯片制造商。该公司CEO Harold Hughes说：“这些新技术费用高得惊人。”

专业芯片制造商LSI Logic Corp是选择放弃称作晶圆厂的一个最大的半导体制造商。取而代之的是，该公司加入了庞大的无生产线的芯片设计商的行列。它先前就已经在实施轻晶圆厂“fab-lite”战略，把其大多数生产外包给亚洲代工商，只运营唯一剩下的一个工厂。该公司目前正在为其位于美国俄勒冈州Gresham的工厂寻找买家。该公司CEO Abhi Talwalkar称，LSI打算在该工厂只保留部分生产，而把新的生产主要地外包给亚洲的代工厂商。Talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。Rambus公司的Hughes称，该产业将只有两个公司有能力经营他们自己的晶圆片厂，即英特尔和三星电子。

市场研究公司Gartner半导体设备产业分析师Jim Hines对媒体称，欲新进入这个产业者还要遇到一大障碍，那就是设计芯片的费用，一个重要的新芯片产品设计费用需要5000万美元，而10年前这个费用只要500万美元。晶圆厂的生存期间能否收回投资也让投资者感到疑问，据市场研究公司Gartner预计，如果是以最先进的65纳米技术装备的一个工厂，其在其运营期间必须要生产出50亿美元产值才能收回30亿美元的投资。（eNet）