据国外媒体引述最近发布的一个年度研究报告说，中国大陆地区和台湾地区的集成电路设计水平正在急剧提高。其中，大陆和台湾73%的设计人员开始在专用IC设计中采用0.18微米线宽，这比2004年提高了21个百分点。

这项研究由Gartner和“环球资源公司”联合进行，名为《中国大陆和台湾的IC设计趋势和自动化设计》。报告指出，对于标准的集成电路项目，大陆和台湾52%的设计人员使用了0.18微米线宽或更小，比2004年提高了10个百分点。

据悉，两家调查机构针对大陆的378名IC工程师和台湾的226名IC工程师进行了调查，重点是两个地区的IC设计趋势和EDA（电子自动化设计）工具使用情况。

在专用IC（ASIC）研发过程中，台湾66%的受调查者和大陆69%的受调查者表示采用4个或更少的反复研发次数，这个数字分别比2004年提高了16和11个百分点。

Gartner公司“设计和工程集团”的分析师Nancy Wu在一份声明中说：“更少的反复次数表明两岸所用的EDA工具越来越先进，此外，设计人员使用EDA软件的水平也越来越高。”

该报道还调查了两岸IC设计人员的主要工作领域。其中，约35%的受调查者表示消费电子是他们的设计重点，19%的设计师设计通信产品芯片，16%为工业控制设备，还有15%的受调查者则专注于计算机及外部设备。(硅谷动力)