摘要： 据外电报道，三星电子为多媒体手机设计了一种容量高达2.5G的存储芯片，其号称为世界上最大容量的多芯片封装存储器（multi-chippackageMCP）。据悉，目前开始批量生产，在某些方面，拥有该存储器的手机终端甚至已经赶上了PC，因为其主内存可达320M。三星的这款容量高达2.5G的MCP存储器包括四个部分：两个1G的NAND闪存芯片和二个256M的DRAM芯片，后者主要是为低功耗提供优化，该MCP需要提供1.8V的电源。拥有这款MPC存储器的手机可以