服务于半导体行业的单晶圆湿式处理技术提供商SEZ(瑟思)集团日前宣布，SEZ获得来自UMCi的重要设备订单，UMCi是UMC位于新加坡的附属300毫米晶圆厂。

据悉，订单涉及到SEZ的数套4300自旋蚀刻机，合同总额达1460万美元。这些设备将用于0.13微米及其以下设计技术规范的元器件生产中后段工艺过程(BEOL)的聚合物去除，预计将于2004年第二至第三季度到货。

与传统的批式处理技术相比，单晶圆处理技术缩短了生产周期，增加了工艺灵活性，将SEZ的单晶圆自旋蚀刻机引进到UMCi，到2004年底该公司的产能将迅速扩大到每月1万片晶圆。