日本富士通公司透露，富士通可能会和东芝公司共同来建造一个具有先进技术的芯片工厂，双方合作的目的是为了减轻单方面投资所要承担的昂贵的负担。两公司的正式决定可能要等到明年3-4月份时作出。共同投资的这一工厂将使用300毫米硅晶片。

日本的芯片制造商们正在采取措施努力从去年创纪录亏损的阴影中走出。现在日本企业终于开始进行大幅度的投资，但他们为了减轻投资负担也在寻找联合投资对象。富士通同东芝的合作，看重的是快速增长的系统级芯片（SOC)市场。