最近由我国台湾省当局公布的一份研究报告指出，该地区的芯片企业应继续加强研究与开发的力度，制造出高附加值的产品。

这份报告显示，去年我国台湾省的芯片业的产值比前一年减少了26.2%，为大约158亿美元，在世界上位居美国、日本和韩国之后。台湾省的芯片代工供应量已从2000年占全世界供应量的77%下滑到了73%，这表明它正在日益开放的祖国大陆面前失去往日的低成本优势。

研究还显示全世界需求的低靡是去年台湾省芯片业不景气的主要原因。全世界芯片设计商和集成器件制造商的销售额状况不佳导致了台湾省芯片代工供应商的生产能力利用率降低。供大于求是造成台湾省内存行业不景气的主要原因。内存芯片去年占台湾省整个芯片行业产值的24%。

研究得出的结论是，我国台湾省的芯片企业应继续加强研发力度，并制造出高附加值的产品，以便在迎接来自祖国大陆的挑战中保持领先地位。

不久前，台湾省半官方的“工业技术研究院”的“工业经济与情报中心”公布的一份报告称，去年台湾省的芯片制造设备市场产值为49亿美元，仅为前一年的90亿美元的56%。

该中心预计，由于芯片业的整体前景依然较弱，今年台湾省的这部分市场将只能出现小幅增长，达到52亿美元，增长幅度为10%。研究还指出，全世界芯片制造企业的生产能力在2003年之前将不会发挥全效。