TI TNETV3010多处理器具有1.8 亿个晶体管，可在片上处理超过 200 个 PCM信道。该器件采用0.13 微米和铜互连工艺。

TNETV3010集成了6个TMS320C55x DSP内核及24Mb片上SRAM。片上 SRAM 被划分在TNETV3010的 6 个 DSP 内核中。多处理体系结构可处理超过 200 个 VoIP 信道的通信。此外，通过采用Telogy Software技术，该器件为进行更快速的系统开发提供了电信级功能。

目前，TNETV3010 已投入生产，电信设备制造商可利用该处理器设计新一代网络设备，在同一数据网络上提供语音服务。