日前，北新建材与中科院半导体所、北京科技风险投资股份有限公司等单位共同签署协议，发起组建中科镓英有限公司，进行高科技研究成果的产业化工作。公司注册资本1亿元人民币，北新建材出资2000万元人民币，占该公司注册资本的20％，注册地为中关村科技园区新材料产业基地北新新材料园。

中科镓英有限公司主要生产直径4英寸的SI—GaAs和其它化合物半导体芯片，并能兼容生产6英寸芯片，在砷化镓单芯片基底 ，以分子束外延技术规模化生产微结构材料分子束外延片。产品应用于光纤通信、卫星通信、无线数据、无线电话、测试与测量、计算机、电信业、汽车电子等领域。