上月底，Intel总裁兼CEO Craig Barrett透露说，做为Intel公司今年42亿研发投资的重要目标之一，Intel正在研究450mm（18英寸）晶圆工艺。同时Intel已经在开发0.03um晶体管技术，而现在仅有少数几家半导体准备采用300mm晶圆进行生产。与Intel将放慢制造速度的传言相反，Intel将在提高生产能力方面投入75亿美元。此外，Intel研发投资的30%将投入通信研究，包括无线技术、网络处理以及为家庭以太网技术。Intel近期大幅降低Pentium4处理器的售价，致力于将其推入主流处理器市场，而将把将推出的2GHz芯片定位为高端处理器。