株式会社瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司将成倍增加用于手机的High Power 放大器（HPA）的生产数量，该产品能大幅提升半导体的供电效率以发送超强电波。HPA在获得来自欧洲的大量订单以及取得在华地区的销售增长后，2008年的月产量达到三千八百万个，比去年同期增加了9成。因为瑞萨目标是今年在世界市场占有率提升至30%，比去年提高5个百分点，所以此次HPA的扩大量产将有助于公司顺利实现这个目标。

据瑞萨透露，公司将HPA的前工序即电路版印刷工序委托给高崎事业所（群马县高崎市）和来料加工厂商，组装工序则由分公司瑞萨东日本半导体.长野设备本部（长野县小诸市）负责。瑞萨同时将通过增加委托加工量和更换产品生产种类来对应增产需求，在此基础上只需公司进行较低费用的设备投资即可。

瑞萨的HPA凭借其独特的电路设计，能够阻止来自人体毛发等的静电电波干扰，使手机通信质量稳定，保障通话时音质清晰。该产品已经被欧洲的著名手机厂商所生产的主要机型所采用，此前瑞萨在中国手机应用市场的产品占有率达30%-40%，随着HPA的增产，预计今后市场份额还将不断攀升。

同时，2009年以后，为满足3G需求，第三代手机需要将每个频率上每部手机所需的3个HPA植入到一个器件上。届时，该类新器件将和同时适用于第三代和第二代手机的HPA一起投入生产。

瑞萨HPA最大限度的减少了部件间的组装面积，拥有较高的市场认可度，使其在市场上还将长久占领一席之地。