东芝和ARC International表示，双方已达成战略合作关系，旨在促进全球半导体产业采用可配置技术。根据协议，东芝获得了ARC的ARChitect处理器配置器的多年授权。这种处理器配置器提供一套设计工具和资源，采用拖放式图形用户接口(GUI)。双方还将合作开发ARChitect的下一代版本，与东芝自有的媒体嵌入处理器(MEP)更加匹配。


MEP是东芝以媒体为中心的处理器的核心，提供32位可配置的、非对称性的多处理器设计，可以进行定制，以支持多种媒体应用。东芝表示将利用某一版本的ARChitect处理器配置器对MeP进行定制，将提升东芝下一代基于MeP的系统级芯片(SoC)的性能。

市场调研公司Semico Research的创始人兼总裁Jim Feldhan表示，上述协议表明可配置处理器技术对于半导体产业的吸引力越来越大。预计到2010年，使用可配置核的系统级芯片(SoC)将达10亿片。东芝和ARC将推动这一趋势的发展，因为可配置核使终端产品的差异化成为可能。它保证了消费电子产品保持较低的成本，这对价格敏感度高的消费电子产品至关重要。

东芝旗下电信与定制LSI业务部总经理Yutaka Murao表示，业内领导厂商之间进行合作，是推动可配置处理器市场增长的关键。