意法半导体(ST)日前推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型封装，用于保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品USBLC6-2P6(SOT-666)和USBLC6-2SC6(SOT-23)的典型电容2.5pF，能够确保480Mbps数据传输速率的USB2.0信号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压达到IEC61000-4-2第4级15kV标准。

　　USBLC6实现了功能性与外形尺寸的最佳平衡，两款产品者具有极低的线路到地线电容，符合IEC61000-4-2 第4级放电保护标准(空气放电15kV，接触放电8kV)，集成Vcc保护单元，同时还有两种小型封装可选，以便节省便携产品的电路板空间。单片集成有助于提高芯片集成度，同时优化的引线准许无EMI的电路板设计。

　　USBLC6最大漏电流仅为1μA，据称是当前市场上第一个采用SOT-666封装的USB 2.0保护IC，占板面积仅为2.9平方厘米，USBLC6是外形紧凑的电池供电的便携产品的理想选择。该产品使D+/D-信号完全平衡，I/O接口到地线的匹配公差仅为0.04pF，完全在USB 2.0最大1pF的公差范围内。

　　如果数据线路上发生ESD现象，Vcc(Vbus)ESD保护功能就会将电流引至地线，为了确保最高的效能，数据线路采用轨对轨保护拓扑；为了提高输出功率，Vcc线路采用钳位保护结构。

　　USBLC6的推出表明越来越多的计算机和消费类电子产品开始使用传输速率更高的接口。除USB 2.0和USB OTG(USB移动设备规范)外，USBLC6还向下兼容USB 1.0和1.1(低速和全速标准)，同时还是保护10/100Mb/s以太网端口、手机SIM卡插槽和视频线路的理想器件。