全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。

日月光表示，预估第一季可望淡季不淡，出货将为持平至微幅下滑，平均售价则持稳，而毛利率有些下滑压力，因受原料之一的金价上涨，且农历新年员工奖金，以及台币汇价波动等因素影响。

不过，第二季出货可望恢复成长，毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前，以及市占率的提升，与中国大陆持续投资布局下，预期今年日月光成长幅度仍将有优于半导体业及同业的表现。

“因为景气还是有些负面的不确定性，所以对下半年不敢信心满满，但不管市场上预估的产业将成长12%或19%，我们今年成长会outperform industry(优于产业)。”日月光财务长董宏思在法人说明会上称。

日月光今年的资本支出4.5-5.0亿美元，约较上年的3.5亿成长30-40%左右。董宏思并称，预估今年的资本支出约有30%以上将投资在大陆。

他另指出，公司会考虑实施库藏股(买回自家股票)，但他未透露进一步细节。

日月光2009年第四季净利为34.5亿台币，优于市场预估的30.6亿，并较去年同期的亏损8亿明显改善。