竞争对手不断展开整合，使高通面临越来越“恶劣”的竞争环境。它必须有所作为。

日前，美国高通公司与Wi-Fi芯片供应商Atheros达成收购协议，高通以约32亿美元（含7160万美元债务）的价格并购后者。据美国媒体称，这个收购将协助其超越目前的手机业务范围，加速进军无线网络平台领域。一直以来，高通在手机芯片领域占据主导地位。此次收购也将成为高通历史上最大的一笔并购。

根据协定，Atheros被并购后将成为高通旗下的网通与无线连接部，Atheros首席执行官克雷格·巴瑞特将担任部门负责人。高通在声明中称，收购预期于2011年上半年完成。据了解，该项交易已获得双方董事会的批准，并将遵循其他惯例成交条件，包括获得美国国内及海外监管的批准以及双方股东的支持。

补短板

Atheros以制造Wi-Fi接入芯片而著称，产品线还涉及蓝牙、以太网和全球定位系统等业务领域。

在无线局域（WLAN）连接芯片上，Atheros虽在仅名列第二，却被视为最专业的供应商，具有许多专利，也是新一代无线WiGig标准的主导方。Atheros的主力WiFi芯片还被装在世界很多品牌的电脑和手持设备中。现在，各大电信营运商正在扩张Wi-Fi建置覆盖范围，作为缓解手机网络拥塞的方法之一，Atheros具有较为广阔的发展空间。据市调机构In-Stat估计，到了2014年，全球使用Wi-Fi热点无线上网服务的人口，将可望从2010年的20亿，迅速增加到110亿。这里面蕴藏着巨大的商机。

目前，平板电脑热已经来临，苹果iPad引发的销售狂潮令业界发狂。有数据显示，苹果iPad去年出货就超过1000万部。平板电脑的巨大销量使得它的零部件供应商也受益匪浅。而Atheros正是iPad无线接入芯片的核心供应商。

然而，在新兴的无线局域连接领域，高通却并不擅长。它在自主开发平板芯片、整合先进网络功能方面几无成就。业内人士表示，高通非常羡慕平板市场带来的丰厚利润，希望能快速切入这个市场，从而获得一次新的商机。

同时，让高通备感困惑的是，它的核心业务最近面临价格下跌的窘境。过去两年内，通信芯片市场整合不断，已经出现了威胁它的巨头——英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器，意法半导体15亿美元收购恩智浦无线业务，加上中国内地的展讯与台湾地区的联发科，高通可谓身陷重围。有分析认为，如果再不大手笔提升整体竞争力，高通极有可能被竞争对手全面超越。

有数据显示，截至去年9月底，高通的现金和短期投资总额达到了103亿美元，这使得其希望寻找新投资出路的心愿越发迫切。在此之前，高通和Atheros有过合作，2006年时它们曾一起开发过手机芯片。这次成功的合作让高通首席执行官保罗·雅各布比较自然地向克雷格·巴瑞特递上了橄榄枝。雅各布表示：“高通一直致力于将传统技术整合到移动设备当中，使用户更轻松地与他人交流及浏览各类资讯。收购Atheros可以说是我们这一市场战略的自然延伸。”

利大于弊

在完成对Atheros的收购后，高通将可望提供全套完整连接性的产品系列，这意味着它终于可以制造出既能连接4G网络又具Wi-Fi功能的芯片。同时，高通销售手机芯片，Atheros提供连接产品，两者将会形成协同效应。

Benchmark公司分析师加里·莫布里对此表示，高通已经将Atheros的芯片绑定在自己的手机处理器中，它可以在Wi-Fi网络和蜂窝网络之间无缝通话对接。另有行业观察家认为，今年光智能型手机的量就将接近4亿部，高通在3G芯片享有绝对优势，接下来用自己的芯片与Wi-Fi芯片搭配出货，不但可多赚取利润，还可以降低成本增加产品竞争力，起到了一石二鸟的作用。

高通与Atheros的原有产品合在一起，组成了一整套智能手机芯片的解决方案（包括应用处理器、WiFi、蓝牙、全球定位系统芯片），这种全系列的产品系统非常类似于联发科一站式的芯片解决方案（“TurnKey模式”）。

几年前，联发科就是依靠强大的TurnKey模式横扫了中国手机市场。如果高通这次收购能带来成本更低的TurnKey方案，将极大地撼动联发科的山寨地位。据悉，在这之前，高通就一直想抢占中国的Android山寨机市场。

另外，该收购也可为高通进军快速增长的平板电脑和笔记本电脑市场铺平道路。雅各布对Atheros的电脑分销关系很感兴趣。他说，Atheros有大量手机之外的设备制造商客户。这样的结合将增加业务范围从而带来更多销售，提高利润率及扩大市场份额。

让高通高兴的是，这次收购的代价并不算高。据巴克莱分析，高通的支出是Atheros2011年预计收入的22倍，符合Atheros近五年的平均市盈率。

不过，这两家公司的结合也会面临一些问题，双方有部分重叠的产品线，特别是在无线连接与处理器IP方面。这将会引起消化不良和管理不力的问题。

两只大象跳舞

高通收购Atheros大大加强了的无线局域连接领域的实力，而过去与其有宿怨的博通恰恰是无线局域连接的领头羊。据悉，博通早就提供苹果等厂结合了Wi-Fi芯片的产品，高通的这一收购动作显得慢了一拍。

有熟悉业内情况的人士指出，博通连接解决方案在手机市场取得了巨大成功，其中最突出的就是在iPhone中获得了主要的无线局域网零部件供应权。并且，原本在有线宽带通信、无线网络传输连接领域就已封“王”的博通，在2010年的购并动作也是持续不断，不断增强其在无线宽带通信领域的技术布局，业务范围越来越全面。

在强大的竞争对手面前，高通的表现稍逊一筹。博通不失时机地挟无线局域连接芯片的优势持续冲击高通在3G芯片市场的重要地位，两者原先整体实力的差距被越拉越小。据悉，2010年，高通营收大约为71亿美元，同比增长11%；但博通同比增长高达53%，全年营收已突破65亿美元。

现在，高通与Atheros的整合也将会强化自己的战线，从而拿下更多电子产品的市场比重，并加强与博通之间的争斗。高通现在更有能力提供可与博通产品相竞争的系统芯片，在互联消费电子市场分得一杯羹。

莫布里指出，如果高通能将所有的Atheros连接性功能融合到其处理器中，它就可以制胜竞争对手博通公司的芯片组合市场。但是，这种一体化战略需要高通花费多年时间来发展，并非一朝一夕之功。

从业务结构来看，两者各有优劣。博通在3G方面，特别是在CDMA领域仍有亟待改进的空间，至于高通则是在有线宽带与网络连接部分，仍需进一步完善。iSuppli公司的宽带与数字家庭资深分析师李·拉特利夫表示，“连接性已经大规模进入消费电子市场，各企业缺乏广泛的系统芯片设计能力，包括庞大的知识产权，但目前没有一家芯片供应商能够真正满足该市场的需求。”

显然，双方都没有绝对的优势，在角逐激烈的商场，鹿死谁手仍是一个未知数。