半导体和微电子行业中激光用得很多：掩模板的制作，膜层厚度和均匀性的检测，半导体材料测试和封装、打标，电子元件的微调，先进的封装技术，柔性材料和陶磁材料的切割。在平板显示器中，玻璃用激光切割、退火、封底材料的切割，纳米尺度材料精细加工也需要激光，所以半导体和微电子行业是离不开激光的行业。 常用的激光器是CO激光器，波长是9.4m效果好，紫外激光器波长是355nm。97年用CO激光打微孔，孔径一段是2OOm，现在用激光打孔多数是40-200m，孔深比可达1:1，打孔速度是3孔/秒。大于l0O m孔用CO激光打合算，小于1OOμm孔用紫外激光好。CO激光适用于介质材料，对铜箔不合适，只能用UV激光来打。对打孔的激光束要整形，一般一个孔要打2-3次，保证孔底平整。对不同材料打孔、要求的温度不同，因此要控制好激光的峰值功率。现在国际上激光打微孔的设备主要是把CO激光和UV激光组合在一起，发挥各自的特点。
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