快捷半导体公司日前成功地扩充了其功率开关解决方案的阵容，推出采用超小型(3x3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最适合用於作工作站、电讯和网路设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关。
    快捷半导体的200V器件FDMC2610大幅提升了业界最低的密勒(Miller)电荷(3.6nC与4nC之比)和最低的导通阻抗(200mΩ与240mΩ之比)，提高了27%的品质系数(FOM)，实现了出色的热性能和开关性能；亦提供最佳(3C/W与25C/W之比)的热阻(Theta JC)；占用电路板空间是常用的SO-8封装器件的一半。
    快捷半导体还推出了一款同样采用MLP 3x3封装的150V P通道平面型UltraFET器件，可与前述三种N通道器件搭配。这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。目前已经可以提供样品和展示板，交货期为收到订单後8周内。