从事半导体晶片及微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks公司近日宣布，已分析Xilinx公司采用65纳米工艺的XC5VLX50Virtex-5FPGA两个元件样本。其中一款元件由数字消费市场65纳米技术的领导厂商日本东芝公司制造；而另一款元件则由另一业界先锋台湾联华电子制造，也是Xilinx过去10多年来的主要晶圆代工伙伴。Chipworks现已开始接受客户订购有关结构分析报告，Xilinx/UMC(SAR-0612-801)及Xilinx/Toshiba(SAR-0612-802.)。Chipworks公司也开始了DC电晶体特性检测，比较结构对效能的影响，为先进节点竞争的重要信息。
　　两款元件都有12层金属层(11层铜与1层铝)，并以12寸晶圆制造。此外，两款元件都在NMOS电晶体上运用tensile nitride strain技术进行生产。但Chipworks的分析结果显示，两者在金属化(metallization)与电介质(dielectric)结构上有相当大的差异。其他差异已详列于Chipworks针对这次分析所出版的报告。当这些元件已投入量产，相信有关差异对Virtex-5在效能、成本或功耗上的影响将值得关注。
　　Chipworks的分析报告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比以往版本减少45%成本的各项结构与工艺元素。Chipworks的客户能利用这些信息从同业身上学习，进而改进其设计，并加快产品上市时间。