据电子资讯时报网站报道，18寸晶圆厂时代，合资将是重要模式！华亚科总经理高启全近期在SEMICON Taiwan 2006展会上表示，目前虽还无法确定18寸厂时代何时会来，但可以确定的是，由于投入18寸晶圆厂建造是一项相当庞大的投资，不可能由单一半导体厂独立完成，未来跨入18寸厂时代时，如华亚科由南亚科与英飞凌(Infineon)合资成立的模式将会越来越普遍。

高启全表示，18寸厂将是未来半导体产业的主流，只不过由于在制程技术、设备及材料上还未正式定案，再加上要投入何种产品用于18寸厂也还未知，因此尚无法确定18寸厂何时会成为主流。

但是从兴建一座12寸厂便要花费30亿美元来估算，兴建18寸厂将需花费逾50亿美元，整体投资金额将更为惊人。正因为投资金额较12寸厂多出甚高，未来半导体厂以合资方式来完成建厂，势必将成为产业发展趋势。换言之，未来厂商采用南亚科与英飞凌合资成立华亚科的模式，将会相当普遍情况，而现在来看，最有可能率先投入18寸厂建造的，将会先以生产微处理器(CPU)为主。

由于南亚科和英飞凌合资成立华亚科展现极佳的获利能力，对于近日传出尔必达(Elpida)与力晶可能在台湾合资成立新公司，高启全表示，合资可以分担庞大的研发费用，进一步降低营运风险，因此合资将会是全球的趋势，也代表了华亚科模式的成功。