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摘要：据EE Times网站报道，Gartner Inc.日前发布了2006年全球半导体封测厂商排名，其中台湾日月光制造股份有限公司继续稳居该排行榜榜首，并成为首家年度业务规模超过30亿美元的封测厂商。 来自美国的Amkor Technology Inc.是排行榜前三大厂商中成长最快的一个，其2006年增长率超过30%，营收突破25亿美元大关。 据Gartner数据显示，全球半导体外包封装与测试服务（S
据EE Times网站报道，Gartner Inc.日前发布了2006年全球半导体封测厂商排名，其中台湾日月光制造股份有限公司继续稳居该排行榜榜首，并成为首家年度业务规模超过30亿美元的封测厂商。
来自美国的Amkor Technology Inc.是排行榜前三大厂商中成长最快的一个，其2006年增长率超过30%，营收突破25亿美元大关。
据Gartner数据显示，全球半导体外包封装与测试服务（SATS）市场2006年实现了两位数的增长，营收共计192亿美元，较2005年增长了26.5%。外包封测服务市场份额占到了全球半导体封装市场总额的43.5%。
Gartner半导体制造与设计研究部门研究副总裁Jim Walker表示，2006年SATS市场增长率再次超过了半导体行业总的增长率，这表明随着芯片级封装（CSP）、倒装芯片封装、系统及封装（SiP）和3D组装技术的推广，外包封测业务呈增长趋势。
2006年排名
|
2005年排名
|
公司名称
|
2006年营收
(亿美元)
|
2006年占有率(%)
|
2005年营收
(亿美元)
|
2005年占有率(%)
|
1
|
1
|
日月光
|
30.26
|
15.8
|
25.83
|
17.0
|
2
|
2
|
Amkor
|
27.28
|
14.2
|
20.99
|
13.8
|
3
|
3
|
硅品
|
17.28
|
9.0
|
13.43
|
8.9
|
4
|
4
|
STATS
|
ChipPAC
|
16.17
|
8.4
|
11.57
|
5
|
7
|
UTAC
|
6.38
|
3.3
|
3.26
|
2.1
|
|
|
其他
|
48.6
|
76.61
|
49.4
|
其他
|
|
|
总值
|
191.81
|
100.0
|
151.69
|
100.0
|
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ￥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ￥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ￥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ￥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ￥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ￥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ￥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ￥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ￥9.67 |