据EE Times网站报道，芯片设备制造商Aviza Technology Inc.日前和台湾芯片制造商Mosel Vitelic Corp.合作开展了一个研发项目。该项目将开发先进的原子层淀积（ALD）材料，用于下一代闪存芯片中。

根据合作协议，Aviza将提供ALD相关的专业技术，而Mosel将完成器件设计和工艺集成等任务。此次合作是在Semicon Taiwan展会上宣布的。

据悉，该项目将使用Aviza的Celsior fxP单晶圆ALD系统来开发所需要的薄膜，而Mosel将关注于先进闪存器件的设计与制造。

Aviza总裁May Su在一份声明中说道：“Aviza当前的目标是为闪存和逻辑芯片开发特殊的ALD技术方案，此次合作正是为了实现这一目标。”

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