摘要： “从重庆市的财力和市场情况考虑，重庆计划在5～10年内建设1～2条300mm IC生产线、2条200mm生产线和2条150mm生产线，以此带动IC设计、设备与材料、封装测试等整个半导体产业链的发展。”重庆西永微电子产业园区建设管理委员会副主任张炳在3月18日参加SEMICON China 2008重庆展位前表示，“重庆建300mm生产线将以政府与企业双赢为目的。”