据Semiconductor Reporter网站报道，Sematech国际制造业促进协会（ISMI）成员日前达成一致，将共同导入450毫米晶圆计划。

ISMI自今年已召开了数次会议来探讨如何降低450毫米硅片的生产成本。

尽管其成员一致认为导入450毫米晶圆是“不可避免的”，业界对于450毫米技术仍需循序渐进。业内分析人士认为，除Intel和三星外只有极少数公司有实力建设450毫米晶圆厂。相对较小的市场和研发的高投入为设备供应商带来风险，使其很难在短期内看到投资回报。

ISMI已经建立了一个“300mm Prime”的计划，该计划将逐渐进入450毫米，并考虑两种尺寸的兼容性。认为可以在生产循环时间的允许下，设计混合生产两种尺寸晶圆的设备。

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