据半导体国际网站报道，日前台湾联电与美商赛灵思(Xilinx)共同宣布，联电为Xilinx生产之65纳米FPGA芯片已开始交货。此新产品与前一世代的FPGA芯片相较，在逻辑容量方面提高了65%，号称拥有业界最高的闸数，以及大约11亿颗晶体管。此芯片采用了三闸极氧化层技术与11层铜金属层，已达到试产良率并预定于几个月内进入全面量产。

Xilinx于2006年五月即已推出首款Virtex-5的65纳米FPGA系列平台，可适用于四个主要的应用领域，包括：锁定高效能逻辑领域的Virtex-5 LX平台(五月出货)、锁定具备序列式连结功能的高效能逻辑辑应用之Virtex-5 LXT平台(十月出货)、锁定具备序列式连结功能的高效能数字讯号处理应用之Virtex-5 SXT平台、以及锁定具备序列式连结功能的嵌入式处理应用之Virtex-5 FXT平台。

联电执行董事长胡国强表示，该公司的65纳米制程技术，已经获得手机、FPGA芯片、绘图芯片与宽带应用产品制造厂商广泛接受

。该公司于2005年6月产出业界第一颗65纳米制程客户产品，目前总共有9家客户采用联华电子65纳米制程于各种不同的应用产品上，该制程良率提升速度较90纳米世代更快速，且效能平均提高了30%，并且降低了35%的动态功率消耗。