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三星跳电事故引起X-Fab产能利用率猛增

来源:SEMI中国 作者:—— 浏览:409

标签:

摘要:据DigiTimes网站报道,德国晶圆厂X-Fab合并马来西亚晶圆代工厂1st Silicon效益逐渐显现,目前X-Fab马来西亚厂产能已达85~90%,除了积极导入X-Fab德国厂BiCMOS、微机电(MEMS)等利基型工艺,X-Fab日前也意外因为三星电子(Samsung Electronics)跳电事件而受惠,不少X-FabFlash客户纷纷加码投片,让X-Fab除了新订单增加外,Flash

据DigiTimes网站报道,德国晶圆厂X-Fab合并马来西亚晶圆代工厂1st Silicon效益逐渐显现,目前X-Fab马来西亚厂产能已达85~90%,除了积极导入X-Fab德国厂BiCMOS、微机电(MEMS)等利基型工艺,X-Fab日前也意外因为三星电子(Samsung Electronics)跳电事件而受惠,不少X-FabFlash客户纷纷加码投片,让X-Fab除了新订单增加外,Flash订单能见度也已看到2008年第1季度。

德国晶圆厂X-Fab合并马来西亚晶圆厂1st Silicon之后,外界对合并效果持观望态度,主要是德国晶圆厂成本较高,然亚太区市场客户多以成本为导向,不过X-Fab近来表现,似乎让外界疑虑稍微消除。据了解,X-Fab马来西亚厂(前身即是1st Silicon)产能利用率猛增,平均可维持在85~90%,甚至客户短期订单急增时,每月2.7万片产能全数投入运转。

X-Fab之所以近期业绩良好,主要由于日前三星半导体的跳电事故。1st Silicon之前便以代工闪存为主要产品线,三星发生跳电事故,其它竞争者纷纷打铁趁热增加投片量,希望弥补三星Flash供应市场的缺口,而X-Fab既有的Flash客户便多是由马来西亚厂晶圆厂生产,使得接单旺到不行,能见度甚至已看到2008年第1季度。

此外,马来西亚厂也积极导入X-Fab本身利基型工艺技术,包括BiCMOS及微机电加工技术(MEMS),希望援用X-Fab过去在欧洲市场所累积的工艺技术、市场开发经验,为新兴市场注入活水。同时,X-Fab目前在亚太区也积极抢攻模拟IC客户,不少模拟IC客户反映台积电6英寸厂产能满载,希望未来能分散代工来源,X-Fab电源管理解决方案就锁定台积电的几家国内模拟IC客户。

过去马来西亚晶圆厂多采用积极的价格策略,0.18微米价格往往是一线晶圆代工厂报价的8~9折不等,甚至有低于650美元的超低优惠价。不过随着X-Fab整合1st Silicon之后,价格策略转趋保守,着重于工艺良率及交期服务质量的提升,跳脱过去以价格取胜的市场路线。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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