据日经BP社报道，8月31日日本电气通信大学教授新诚一在日本电子信息技术产业协会（JEITA）主办的研讨会“电子机器及电子元件相关动向”上，做了题为“汽车电子的现状与未来趋势”的演讲。此次演讲可以说是新诚一代表汽车厂商，对大部分听众——半导体厂商提出了开发汽车电子的期望。

新诚一表示，对汽车半导体特性的要求，归根到底是对热、振动、电磁噪声的承受性能的要求。“比方说，雷克萨斯LS460集成了100个微控制器，100多个马达，并通过CAN（控制器局域网）使其相连。当然，车内随处都会发热，产生电磁噪声。这样的话，半导体的耐热性能只有＋70℃是不够的。电磁干扰也必须降低。当然，还需要在恶劣路况下行驶也不会损坏的抗振性”。

新诚一说，为了满足这些要求，需要利用硅（Si）以外的材料进行半导体的开发。“总是拘泥于硅是不行的。希望大家积极开发碳化硅（SiC）、钻石等半导体。这从汽车内部电源的高电压化趋势来看也是必需的”。

新诚一在演讲中介绍了汽车行业目前正在全力发展的几项车载半导体的应用项目。其中驾驶员监测是一项热点。目前，利用摄像头拍摄驾驶员脸部，在眼睑持续闭合时用冷风消除睡意的瞌睡防止系统、在用摄像头无法确认瞳孔焦点时自动减速停车的防止酒后驾驶系统等正在开发当中。