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摘要:NANDFlash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NANDFlash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple-LevelCell)成为市场的价格杀手,但高容量产品新增产能又相当有限,因此2010年NANDFlash价格发展持续两极化。 近期NANDFlash现货价和
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NANDFlash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NANDFlash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple-LevelCell)成为市场的价格杀手,但高容量产品新增产能又相当有限,因此2010年NANDFlash价格发展持续两极化。 近期NANDFlash现货价和合约价都有止跌的迹象,1月下旬NANDFlash合约价持平开出,在高容量32Gb和64Gb芯片方面,由于上游NANDFlash大厂的产出有限,因此合约价出现平盘到小涨3%幅度,也预告2010年NANDFlash市场发展逐渐朝两极化进行。 NANDFlash业者指出,农历春节前的大陆客户买盘陆续出笼,针对小型记忆卡等产品进行补货,期望1月底的补货效应会更加明显,但整个市场仍在等待系统大厂的回补行情发动,尤其是苹果的补货效应,以及新产品平板计算机iSlate采用高容量NANDFlash芯片,都令市场期待甚深。 2010年NANDFlash市场进入30奈米制程世代,三星电子(SamsungElectronics)由42奈米进入32奈米制程、海力士(Hynix)由41奈米进入32奈米制程、东芝(Toshiba)由43奈米进入32奈米制程,美光(Micron)和英特尔(Intel)阵营2009年已领先进入30奈米世代,2010年则是要进入20奈米世代,显示各阵营在制程微缩上相当积极。 模块厂认为,其实2010年NANDFlash产业不用扩增产能,但单靠制程微缩技术,产出即增加不少。 同时,2010年三星和东芝也进入TLC芯片技术,成本结构大幅下降,但也造成NANDFlash低容量的芯片价格持续下滑。NANDFlash业者表示,2010年NANDFlash芯片价格是两极化发展,低价芯片在TLC世代下会更便宜,但高阶芯片则在系统大厂、手机应用等带动下,价格会相对持稳。 2010年下游厂认为,2009年NANDFlash芯片价格涨上来后,一直维持高档盘旋,2010年在制程微缩和TLC芯片出笼下,NANDFlash价格波动会较大,尤其传统淡季和旺季价格会相当明显,因此在操作上需要更加小心。 |
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |