瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。

　　瑞信证券表示，晶圆代工厂第三季的强劲营收成长并不代表第四季将没有库存修正，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC与消费性电子需求疲弱，上半年客户对于产业看法过于正面，恐将出现砍单状况，因此，晶圆双雄第四季仍可能会出现5~10%的营收下滑态势，产能利用率预估将在明年农历年落底后，在第二季出现反弹态势。

　　在半导体选股方面，瑞信证券看好日月光(2311)、展讯与世界先进，瑞信证券指出，日月光第四季表现看佳，加上毛利在成本节省与产品组合转强带动下，有望出现小幅回温态势，而展讯在中国智慧型手机品牌厂与韩厂的订单加持下，其智慧型手机晶片出货量可望优于预期，此外，世界则有现金流改善优势及获利与殖利率提升的题材。