18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟亦计划在2016年，释出193i微影测试设备并建立整条18寸晶圆测试产线，以延续摩尔定律(Moore’sLaw)的发展。
　　
　　G450C总经理暨台积电制造技术中心处长林进祥认为，G450C将扮演半导体产业的火车头，加速18寸晶圆制造时代的来临。
　　
　　G450C总经理暨台积电制造技术中心处长林进祥表示，18寸晶圆系降低半导体生产成本及延续摩尔定律的关键环节，因而激励半导体设备、IC设计、晶圆代工与电子设计自动化(EDA)工具等业者竞相投入研发。过去1年来，18寸晶圆技术出现显著突破，预计G450C多数成员将能在2013年导入试产，并于2015年秀出品质精良的18寸晶圆，持续朝商用量产努力。
　　
　　在制造设备方面，林进祥透露，除18寸晶圆置顶输送工具(OverheadTransportVehicles,OHV)已就绪外，大部分与制程相关的试验机台均将于2014年到位；而最重要的193i微影设备则须到2016年才能初具雏型。至于量产机台问世时程预计落在2018年，届时，全球顶尖晶圆代工业者将陆续启动18寸晶圆生产服务。
　　
　　除国外设备商已着手研发外，台湾半导体设备供应商亦积极卡位18寸晶圆市场。现阶段，家登已建置18寸晶圆前开式晶圆传送盒(FOUP)、多功能应用晶圆传送盒(MAC)与极紫外光光罩传送盒(EUVPOD)产线，并逐渐扩大出货。此举不仅为该公司今年下半年营运表现加温，亦为18寸晶圆发展挹注庞大动能。
　　
　　配合18寸晶圆开发脚步，G450C也预告将从今年起展开14奈米(nm)技术演示，并于2015～2016年启动10奈米制程试产，助力半导体相关业者在电晶体密度不断攀升下，有效改善研发与制造成本结构。
　　
　　据了解，G450C系于2012年3月成立，集结台积电、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等半导体、晶圆代工重量级大厂，致力推动18寸晶圆设备与制程技术。目前该联盟也携手国际半导体设备材料产业协会(SEMI)研拟相关设备基础架构、元件标准、后段制程(BEOL)及封测作业相关规范，全力建构18寸晶圆生态系统。
　　
　　台积电电子束作业处18寸晶圆专案资深总监游秋山分析，随着先进节点复杂度不断攀升，制程微缩带来的成本效益将愈来愈低。因此，业界不得不展开18寸晶圆研发，期增进产能扩充效益，并加快IC设计技术升级与制造周期，为半导体产业创造长期获利契机。