台湾工研院今(17)日公布第2季半导体产业状况，以及第3季展望，预估第3季整体半导体产业将持续成长，估达4494亿元，较第2季成长7.2%，其中IC设计达1111亿元，季增10%，成长力道最强，IC制造达2313亿元，季增6.1%，封测达1070亿元，较第2季增加6.8%。

　　工研院统计第2季台湾整体IC产值统计，总计达4193亿元，较第1季成长16.4%，各次产业已走出第1季谷底，在第2季全面回升，平均各次产业产值季增率皆超过1成以上，其中IC制造产值更超过2成幅度，表现强劲。

　　展望第3季，虽然欧债危机仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而国内业者在智慧手持装置晶片出货量逐渐增温带动下，加上电子业传统旺季带动，预期数位电视、STB、游戏机、网通等晶片相关业者营收可望成长，估第3季产值为1111亿元，季增10%。

　　而IC制造在美国、中国大陆两大消费市场表现不如预期的情况下，客户下单渐趋保守，将抵消下半年多家手机大厂新机上市，及NB大厂Ultrabook带动的商机；DRAM也因制程微缩出货量扩增，但需求却未成长，平均销售价格(ASP)跌价压力增加，预估第3季晶圆代工产值将较第2季成长6.6%，记忆体产值将较第2季成长4.1%，整体IC制造业产值可达2313亿元，季增6.1%。

　　封测业方面，虽然第3季半导体市场旺季不旺，但日圆升温加速日本IDM厂释单，加上金价回档，封测业景气能见度相对较佳，且智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等应在第3季放量销售产品递延至第4季出货，支撑IC封测营运淡季不淡，估第3季封装及测试业产值分别达740亿元与330亿元，合计1070亿元，季增6.8%。

　　全年来看，工研院预估，整体IC产值将达1.67兆元，年增6.9%，IC设计可达4155亿元，年增7.8%，IC制造估达8486亿元，年增7.9%，封装及测试产值分别达2807亿元与1252亿元，较2011年成长4.1%与3.6%。