花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列为首选名单。
　　
　　花旗环球证券指出，全球无晶圆代工厂库存天数已从第3季的66天下降至63天，部分产品库存回补持续进行中，自去年第4季起大面板驱动IC开始驱动，智慧型手机和28奈米的相关设备、电源管理IC和CMOS图像传感器等都有库存回补动作。花旗认为「ThePartyisnotover」，库存回补将持续，回补动作也将带动半导体供应链第2季营收反弹，动能也可望延续在到3季。
　　
　　花旗环球证券也指出，智慧型手机2012年增加的需求将会消费前4大晶圆代工厂2011年产能16%，平板电脑和NB需求量的增加也将消耗2011年9%、2%产能。预估今年前4大晶圆代工厂将增加26%产能以因应相关需求。花旗预估2012年晶圆代工产能在第1季库存偏低，产用率可逐步提升下，今年产业产能将成长11%。
　　
　　在半导体族群中，花旗环球证券青睐晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群。根据股价和技术趋势，将联电(2303-TW)列为首选，看好台积电(2330-TW)28奈米量产、更佳的定价权，维持买进评等。台积电和联电将是WoA架构，和4核心AP的趋势主要受惠者。也看好传统PCB族群中的健鼎(3044-TW)。
　　
　　但花旗环球证券说明，由于市场竞争，建议避开基板族群，给予景硕(3189-TW)、欣兴(3037-TW)和南电(8046-TW)卖出评等。