晶门科技(2878)行政总裁兼董事总经理梁广伟昨日表示，预期2011年的半导体行业表现会较去年为佳，惟不会有太显著的增长；而受行业季节性供求因素影响，料首季业务增长表现依然较慢。

　　去年共付运约1.42亿芯片

　　晶门科技去年共付运了约1.42亿件集成电路芯片，同比上升54%，而每季的付运量则按年增幅达34%至81%不等。移动显示业务仍为公司的核心业务单元，包括LCD驱动器集成电路芯片及触控芯片，占公司付运量逾50%。至于先进显示业务方面，付运量更按年大增90%，如OLED已成为公司另一主要产品。

　　此外，梁广伟又表示，集团受到原材料价格及工资上升的压力，故将会优化工序，节省生产材料及缩短产品测试时间，以降低成本。