半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，兴建中的Fab15或未来Fab16都将保留弹性，视情况可设计与18吋晶圆兼容。
　　
　　台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)三大半导体厂于2008年时达成共识，宣布将于2012年进入18吋晶圆世代，进行试产，距今仅剩约1年时间，然过去2~3年受到景气不振影响，半导体厂纷缩减资本支出，设备商亦遭受惨重损失，加上18吋晶圆设备造价不斐，让许多设备厂裹足不前，在过去这段期间对于18吋晶圆发展，仅研究单位包括Sematech与比利时微电子研究所(IMEC)较为积极。
　　
　　其中，IMEC于6月中正式启用新扩建的无尘室，可进行18吋芯片研究，包括东京电子(TEL)微影机台与艾斯摩尔(ASML)极紫外光(EUV)机台将于2010年底进厂，然IMEC执行长LucVandenHove指出，尽管随着景气回升，半导体设备厂对于投资开发18吋晶圆设备意愿回升，但由于投资金额庞大，未来仍将面临相当大挑战。
　　
　　在业界方面，英特尔率先证实18吋晶?磠p画到位，位于奥勒冈州研发晶圆厂D1X规划在2013?}始运作，该厂将兼容18吋晶圆技术。至于台积电方面，受制于部分机台发展仍未到位，18吋晶圆发展进度较公司原预期来得慢。
　　
　　台积电指出，关于18吋晶圆发展乐见其成，并希望业界发展能够加速，若能符合成本投资效益，就能导入生产。台积电最新Fab15系以12吋厂来规划，未来Fab16则尚未规划，但若18吋晶圆发展能够赶得上，新厂房都将保留弹性，视情况可规划兼容18吋晶圆。
　　
　　半导体业者指出，从过去经验来看，越大尺寸晶圆产出的确有其效益，然目前设备发展仍有诸多不足，业界亦正在发展次世代微影技术，希望能延续12吋晶圆发展，但实际投入18吋晶圆发展的设备商并不多，使得18吋晶圆厂问世的时间恐怕会再延后。