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半导体行业观察第一站
2016年将有4成3企业导入IoT；2020年全球IoT装置数量将达208亿；4G联网能力的汽车已超过1百万辆；2025年制造业IoT产值达2.5兆美元；2018年IoT装置数量将超越手机美国通用汽车宣布，该公司已有1百万辆上路的汽车具备4G LTE连网能力，其他车厂合计至少有超过5万辆连网汽车，这让汽车公司越来越像是云端服务业或电信业者。IoT发展趋势1Gartner2020年全球IoT装置数量
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"早在所有人听说物联网这个概念之前，实际上高通的第一个业务，就是连接卡车。"高通总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)在14日的高通物联网媒体日活动上这样说道。拥有30年历史的半导体芯片制造巨头高通，凭借着其移动处理器和芯片设备在市场上的广泛运用，在移动互联网时代无疑占据了霸主地位，但鲜为人知的是，这家公司最早的业务却是实实在在的"物联网"概念，早在涉足芯片研发制造业务之前，高通的首款产品
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美国芯片公司Marvell推出ARMADA系列应用处理器。该系列产品专为新一代ARM指令集智能手机、智能本、消费和嵌入式设备以及显示器而设计。从而满足移动互联网用户的娱乐需求，以及来自社交网络和基于云的服务内容。ARMADA处理器标榜为CPU内核提供个人电脑级性能，且支持AdobeFlash技术和蓝光，提供完整的宽带连接。ARMADA处理器样品已经开始向部分客户提供，集成了这些芯片的消费电子产品预计于2010年年初向消费者推出。Marvell每年芯
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核心提示：在不远的未来，借助传感器、3G无线和云计算技术，实现无时不在的人体健康监控。位于北京海淀区知春路希格玛大厦五层，在微软亚洲研究院朝东的一个办公区域内，微软资深高级研究员朱文武博士，带领一个6人小组(其中包括3名实习生)，饶有兴趣地开展一个叫做“Bee”的医疗项目研究。这个中文被译做“必益”的计划，瞄准的方向是，在不远的未来，借助传感器、3G无线和云计算技术，实现无时不在的人体健康监控。像微软这样的
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1.模拟产品价格上涨？FBR的Berger表示：“注意我们已经提高了对飞兆半导体和国际整流器公司的财务估计，这两家公司在过去几周内对第四季度做出了正面的预计。考虑到2010年第一季度渠道压力和分销商库存补给的潜力，我们认为在2010年初，分立和低利润模拟芯片供应商也许会提高这些产品的价格。”2.应用处理器大战即将打响。BroadpointAmTech的Freedman表示：“应用处理器在智能手机应用中将引来巨大的增长，但我们看不出投资机会，
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65408-10
AcronisBackup和Recovery10系列产品(Acronis)Acronis推出Acronis®Backup&Recovery®10产品线的最新更新。
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在建制空气系统时，除购置费用外，如何节约高频的电费开支？如何延长空气机寿命？如何平稳供气压力？及如何降低环境噪音及污染？是用户期待解决的问题：如何在设置的初期正确的选用空气压机扮演着关键性的因素。选用空压机时首先必须了解各使用端的：（1）压缩空气用途；（2）最低使用压力级；（3）尖端与离峰的需求风量。若最高与最低使用压力差达3bar时，就必须考虑「高低压分流」，然后根据尖、离峰的负担变化来选择不同机型的
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86108-10
ADIS16488的iSensor ? MEMS IMU的是一个完整的惯性系统，包括一个三轴陀螺仪，三轴加速度计，三轴磁强计和压力传感器。惯性传感器ADIS16488中的每个的结合业界领先的iMEMS ?技术与信号调理，优化动态性能。工厂校准为每个传感器的灵敏度，偏置，对准和线性加速度（陀螺仪偏置）。因此，每个传感器都拥有自身的动态补偿公式，提供精确的传感器测量。
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与新的马吉仪表PMA1直插式电源监视器简化复杂的RF系统测试。该PMA1整合对开接发球，功率传感器，显示到手机大小包。它是完全集成的长寿命电池和显示，没有电缆所需的便携式。坚固的外壳，使得它适合现场和实验室工程师。
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