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【技术资讯】外频、FSB和HT总线的三角关系

谈到CPU和主板的搭配，总是离不开外频、FSB和HT总线这三个名词。在AMD的K8推出之前，FSB和外频的关系算是比较清楚的。对于Intel的CPU而言，FSB＝外频×4，如果是AMD的K7处理器，FSB＝外频×2。但是AMD K8的出现引入了全新的HT总线，使得三者的概念变得混淆起来。“这款K8主板支持1000MHz FSB”这样不负

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173 05-10

　　FSB与内存频率的关系　　首先请大家看看FSB(Front Side Bus：前端总线)和内存比率与内存实际运行频率的关系。FSB/MEM比率实际运行频率 1/1 200MHz 1/2 100MHz 2/3 133MHz 3/4 150MHz 3/05 120MHz 5/6 166MHz 7/10 140MHz 9/10180MHz　　对于大多数玩家来说，FSB和内存同步，即1:1是使性

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1800 05-10

【解决方案】华北工控强势推出Mini-ITX嵌入式主板MITX-6891

2 Extreme/Quad/Duo，Celeron D, Pentium处理器,支持533/800/1066/1333MHz FSB，2条240Pin DDRⅢ 800/1066MHz DIMM插槽,

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3043 08-10

【技术资讯】研扬科技推出FSB-868G-B高速网络用全长型CPU卡

研扬科技推出一款全长型单板计算机（SBC）——FSB-868G-B，基于IntelCore2DuoLGA775/PentiumD/Pentium4处理器。FSB-868G-B运用IntelLGA775Pentium4CPU，CPU主频最高3.8GHz，PentiumD最高3.6GHz，Core2Duo最高2.66GHz，前侧总线运行从533MHz到1066MHzFSB-868G-B支持双通道DDRII533/667，系统内存最大4GB。FSB-868G-B的VGA控制器集成Intel945G芯片，主频最大400MHz；集成GMA9502D/3D图象加速器提供更高的图象处理功能。研扬科技有

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966 08-10

【解决方案】凌华科技推出支持intel处理器的高整合工业计算机主板M-945

凌华科技推出采用intel 945g芯片组的工业计算机主板m-945，支持intel pentium d、pentium 4以及celeron d lga775处理器，前端总线(fsb)可达1066mhz

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387 08-10

【解决方案】艾讯最新推出低成本Pentium 4 Mini ITX嵌入式单板计算机-SBC86806

此款高性能嵌入式计算机平台支持socket 478 intel® pentium® 4，intel® celeron® 和 intel® celeron® d处理器，400/533mhz fsb。

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357 08-10

【新品播报】A10

【用　途】带阻贴片差分管【性能参数】硅 PNP Rb=1kΩ Rbe=10kΩ 50V 0.1A【互换兼容】FMA10A

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367 08-10

【技术资讯】AMD APU A10-7850K配什么主板？

A10-7850K是2014年AMD近日开始上市的三代最新旗舰APU处理器，该处理器采用了全新HSA创新架构，CPU和GPU更灵活协作，性能方面大幅提升，是目前做强APU，最强核显处理器，是一款一个顶俩随着A10-7850K开始上市，目前很多装机用户对于A10-7850K配什么主板不太了解，以下小编觉得有必要与大家接介绍下。A10-7850K配什么主板？ A10-785

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700 05-10

【技术资讯】A10-7890K配什么主板最合适？A10 7890K搭配主板推荐

A10-7890K是一款AMD今年推出的新款旗舰APU处理器，内置APU最强R7独显核心，号称一个顶俩，对于普通网游用户来说，选择A10-7890K平台，完全不用单独配备独立显卡了。现在问题来了，A10-7890K配什么主板？新装机的朋友，在选择CPU的时候，一定要注意CPU与主板必须兼容，下面本文就来教大家A10 7890K适合配什么主板，适合新手朋友了解。A10-7890K采用了原生四核四线程

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1119 05-10

【电子速递】A10-7890K配什么主板？A10 7890K搭配主板推荐

A10-7890K是一款AMD今年推出的新款旗舰APU处理器，内置APU最强R7独显核心，号称一个顶俩，对于普通网游用户来说，选择A10-7890K平台，完全不用单独配备独立显卡了。现在问题来了，A10-7890K配什么主板？新装机的朋友，在选择CPU的时候，一定要注意CPU与主板必须兼容，下面本文就来教大家A10 7890K适合配什么主板，适合新手朋友了解。A10-7890K采用了原生四核四线程

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436 05-13

【技术资讯】A10 Fusion芯片彰显苹果设计功力可望省下数亿美元成本

据海外媒体报道，苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高据The Motley Fool报导，以A10 Fusion芯片搭载的电晶体数量来看，外界原估计A10 Fusion的尺寸应会从上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不过

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231 12-12

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