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器件适合商业应用,具有极低的正向压降,采用表面贴装TO-252(DPAK)封装。今天发布的整流器在3A下的正向电压降只有0.34V,
关键词:
314 08-10
据国外媒体报道,全球半导体产业协会(以下简称“SIA”)表示,尽管越来越多的迹象表明经济增长在放慢,今年7月份全球芯片销售额仍然环比增长1.2%至252亿美元。
关键词:
640 08-10
RM9003T是亚成微电子推出的单通道恒流驱动IC,该芯片采用T0-252-3封装,面积更大,散热更好,具有高压线性恒流的优势特点,同时IC自身也具有:单段线性恒流,单颗功率可以做的更大,动态OTP及各种保护功能
关键词:
309 01-06
从12月19日开始,三星公司旗下各部门就在韩国水原(Suwon)、器兴(Giheung)以及华城(Hwaseong)等地办公室举行为期三天的全球战略会议,并制定了明年运营利润超过30万亿韩元(约合252.3亿美元)的最高目标。19日,三星信息技术与移动通信(IM)部门举行会议,由移动部门总裁申宗均(Jong-Kyun Shin)主持。此外,消费电子(CE)部门首席执行官尹富根(Yoon Boo-k
关键词:
141 12-08