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MC100EPT25DTG输入方式(Typ)MHz:LVNECL/NECL输出方式:LVTTL供电电压(V):3.3/-3.3~-5.2通道数:1触发频率(Typ)MHz:275延时时间(Typ)ps:1100输入上升/下降时间(Max)ps:1100/1400(0.8~2.0V)封装/温度(℃):TSSOP-8/-40~85价格/1片(套):¥40.00欢迎来一步电子网 查看更多精彩信
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243 08-10
SANDISKCorporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。届时,SanDisk还将在其产品系列中添加一款基于19纳米工艺技术制造的3-bits-per-cell(X3)产品。SanDisk执行副总裁兼首席技
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1119 08-10
SANDISKCorporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。届时,SanDisk还将在其产品系列中添加一款基于19纳米工艺技术制造的3-bits-per-cell(X3)产品。SanDisk执行副总裁兼
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693 08-10
一是游戏玩家相当熟悉的扫描率(单位:Frames Per Second),二是我们今天要和大家探讨的鼠标的分辨率(单位:Dot Per Inch,简称DPI)。
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934 05-04
据报道,新汉近日推出最新一款7寸强固型平板电脑MRC 1000/1100.此强固型平板电脑是新汉为抵御工业严寒而设计推出的可支持日光下可读、有防反射功能的一款非常适合户外应用的新产品。近日,新汉推出最新一款7寸强固型平板电脑MRC 1000/1100.此强固型平板电脑是新汉为抵御工业严寒而设计推出的可支持日光下可读、有防反射功能的一款非常适合户外应用的新产品。MRC 1000/1100强固型平板电
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176 06-13
全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司,和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为,今日共同宣布,华为采用英飞凌XMMTM 1100平台研发的手机已成功实现量产。因此,XMMTM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机,设立手机行业的新标准。 XMMTM 1100平台采用的核心芯片,X-GOLDTM 110,是目前行业中集成度最高的芯
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642 08-10
全球闪存卡的领导者SanDiskCorporation(NASDAQ:SNDK)近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb届时,SanDisk还将在其产品系列中添加一款基于19纳米工艺技术制造的3-bits-per-cell(X3
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653 08-10
SANDISKCorporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。届时,SanDisk还将在其产品系列中添加一款基于19纳米工艺技术制造的3-bits-per-cell(X3)产品。SanDisk执行副总裁兼首
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836 08-10
美光(MicronTechnologyInc.)和英特尔公司(IntelCorporation)今天联合推出25纳米(nm)制程的3-bit-per-cell(3bpc)NAND闪存,该NAND设备拥有业界最大的容量和最小的尺寸
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611 08-10
X200、X300主要应用在Radeon Xpress 200/1100/1150芯片组中,X1250则存在于RS600和690G两款芯片组中。由于Radeon Xpress 200/1100/1150芯片组可以支持Intel酷睿2处理器,而且价格低廉,是目前除Intel芯片组外的一个不错选择。780G中集成的HD320
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295 05-06