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当今消费电子产品日益增加的功能和尺寸的减小正在引导着PoP技术的发展。使用PoP器件使设计者更具灵活性，而且减少了研发时间和成本。从装配系统的角度来看，与标准的SMT组装相比，PoP需要新的组装技术。
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36308-10
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex
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42008-10
IMPLIS中有一个特有的分析模式——POP分析，即Periodic Operating Point，周期性工作点分析，仿真是从电路的稳定工作状态开始的，因此比Transient分析速度更快，另外，在进行小信号分析前，先进行POP分析确定电路的稳定工作点，再进行AC分析。有时工程师会发现电路在Transient分析时是正常的，但是一进行POP分析就会发现不收敛，此时应该先查看Transient分
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31106-28
ARM近日宣布针对台积电28HPM（移动高性能）工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理
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36603-23
针对台积公司28HPM（移动高性能）工艺技术，ARM公司推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器系
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36608-10
ARM®今日宣布推出首款针对ARM Mali™-T600系列图形处理器（GPU）的处理器优化包（POP™）IP解决方案。全新的POPIP针对基于台积公司28纳米HPM(移动高性能)制程技术的Mali-T628与Mali-T678进行了优化，其中的内核硬化加速技术（core-hardening acceleration
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37008-10
尽管分层提供了一种模块化设计方法，但在接入点(PoP)中太多的特殊性占用了很大部分昂贵的PoP内网连接端口，挤占了可能承载产生收入的信息流的WAN端口，从而增加互连复杂性和代价，并导致维护、配置和运行方面的挑战图1显示了传统的分层PoP。服务提供商已
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36808-10
采用NEC开发的层叠技术试制的双层层叠内存模块 NEC采用已经获得半导体厂商质量保证的通用BGA封装，开发出了可以自由开发和生产PoP（Package On Package，层叠封装）的高密度封装技术该技术无需准备大型检测设备、夹具（Jig）和工具，设备厂商可自行组装PoP。 东北NEC计划在08年上半年推出采用此次开发的PoP技术的
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81308-10
Spansion日前与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域展开合作。Spansion闪存产品完全遵从JEDECPoP标准，并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的i.MX31应用处理器。据介绍，Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案垂直整合了应用处理器、离散逻辑（discretelogic）和存储封装（memor
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85908-10
