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矩形风管无法兰连接风管漏风量的性能比较: 1、插接式无法兰连接在涂密封胶的情况下,其漏风量分别为C型边4.5m3/m2.h和S型边4.8m3/m3.h,未涂密封胶的情况下其漏风量分别为C型边4.65m32、插接式无法兰连接在C型边和S型边混合连接的情况下,其漏风为涂密封胶4.8m3/m2.h,未涂密封胶为4.95 m3/m2.h。 3、TDF共板式无法兰连接在涂密封胶的情况一,其漏风量为1.86 m3/m2.h,未涂密封胶的情况下
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342 08-10
ARM公司宣布,RealView®微控制器开发工具包将支持ST基于ARM® Cortex™-M3处理器的全新 STM32F1xx系列器件。STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)将是意法半导体首个基于ARM Cortex-M3处理器的器件系列,兼具高性能和低功耗,待机功耗仅为2A。
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278 03-28
微软Surface Pro 4搭载Win10专业版系统,配置Intel第六代Skylake处理器,分为m3、i5、i7,其中m3款搭配HD
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162 04-24
GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB,这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。
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192 06-27
sam3n系列是爱特梅尔基于高性能32位;爱特梅尔公司(atmel® corporation)推出全新sam3n系列微控制器,扩展其arm® cortex™-m3 flash
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336 08-10
在工作中经常将平台的串口和PC机连接,通过串口打印信息进行程序调试。LPC1788共有5个串口Uart0~Uart4,跟具开发板的资源,将使用Uart2进行简单的串口输出和输入中断的操作。开发板上使用74HC4052多路开关对UART2的RXD和TXD进行选择,使用SP3243E进行3.0V到5.5V的RS-232电平转换。查看手册配置好相关的跳线帽,保证DB口上的串口输出采用的是Uart2。
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367 08-10
NXP公司的LPC1768/66/65/64是基于ARM Cortex-M3的微控制器,采用3级流水线和哈佛架构,具有单独的本地指令,数据总线和用于外设的第三条总线,其CPU工作频率高达100MHz,主要用于电表
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1848 08-10
NXP公司的LPC1857/53是基于ARM Cortex-M3内的 32位MCU,具有高达1MB闪存,136kB SRAM,以太网和两个高速USB以及LCD和EMC等。ARM Cortex-M3处理器工作频率高达180MHz,内置了支持8个区域的存储器保护单元(MPU)和嵌套向量中断控制器 (NVIC),具有丰富外设,主要用在工业控制,RFID阅读器,电子测量仪器,消费类电子和白色家电
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2084 08-10
推出一个新的32位微控制器系列产品,新产品所用微处理器是arm公司为要求高性能(1.25dhrystonemips/mhz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的arm®cortex™-m3stm32系列产品得益于cortex-m3在架构上进行的多项改进,包括提升性能的同时又提高了代码密度的thumb-2指令
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565 08-10
GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB,这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器
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426 08-10