消息称三星电子开始开发EUV薄膜/硅晶圆现货价格下降/Meta合作SK海力士、LGD开发MicroOLED

1、谷歌自研数据中心芯片获新进展

知情人士称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，最早将在2025年部署在数据中心，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于Arm技术的5nm服务器处理器已至少两年，代号分别为Maple和Cypress。据悉，谷歌已经完成了Maple处理器的设计，该处理器基于Marvell的现有设计，现已交给台积电进行测试；Cypress则采用谷歌以色列团队的内部设计，将于第二季度交付给台积电。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。

2、联发科上半年出货量将减少40%

2月14日消息，上周芯片设计大厂联发科公布了2023年1月营收，环比下跌42.1%、同比下滑48.5%，这成绩与市场预期1 月份中国手机市场重返年成长趋势截然相反。

天风证券分析师郭明錤表示，联发科2023 年1 月营收显著衰退的原因不仅是农历过年导致工作天数少，主因是Android 手机处理器面临结构性衰退。预计联发科上半年移动处理器出货量仍将同比下滑30%~40%，最快要到2023 年第三季恢复成长。

3、硅晶圆现货价格下降

目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。延迟拉货的产品范围包括8英寸与12英寸晶圆，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。

现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。 

4、中芯国际：H2产能利用率可能提升

中芯国际2月14日披露调研纪要显示，一季度毛利率下降主要受两个因素影响，主要是订单量减少导致产出下降，第二是折旧增加。全年来看，随着整体经济形势复苏，市场回暖时，公司预计很多新订单可能来自像特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCDDriver等大宗产品，但是这类产品的价格会比较低。

当市场恢复到两年前的水平时，由于总的产能增加了，所以价格可能不会恢复到之前的水平。考虑到这个因素，下半年公司产能利用率即使可能提升，但毛利率不会恢复那么多。

5、Meta合作SK海力士、LGD开发MicroOLED

2月14日消息，据韩媒The Elec报道，科技巨头Meta(META.US)将与韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)及面板厂LG Display合作开发MicroOLED面板，用于Meta XR（扩展现实）装置，已进入签署协议阶段。

6、消息称三星电子开始开发EUV薄膜

三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜，以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉，三星电子半导体研究所近日发出招聘启事，宣布将与外部研究机构合作开发和评估由碳纳米管和石墨烯制成的EUV薄膜，并计划挑选研究人员负责为自行开发的纳米石墨薄膜(NGF)设计量产设备。