日本首座2nm晶圆厂落户北海道/华为发布One 5G全系列解决方案/国际财团计划退出东芝收购案

1、日本首座2nm晶圆厂落户北海道

2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是2025年推出原型线，2020年代后期推出批量生产线。

该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。

2、面板供应链产能正转移至越南及印度

据台媒《经济日报》报道，面板厂友达、群创，背光模组瑞仪、中光电均投入新布局，友达、瑞仪、中光电锁定越南，群创则落脚印度，由后段模组等领域开始，打造产业新集群。

3、华为发布One 5G全系列解决方案

2023世界移动通信大会期间，华为发布了One 5G全系列解决方案，使能全频段走向5G。One 5G全系列解决方案围绕TDD、FDD、室内数字化等全方位最大化单站全频段能力，同时通过IntelligentRAN智能化使能全网全场景深度协同，助力运营商建设综合性价比最优的5G网络。

4、苹果供应商正崴印度工厂火灾

苹果数据线供应商正崴（Foxlink）的印度工厂发生火灾，导致工厂内将近一半的机器损毁，损失超过1200万美元，无人员伤亡。对此，正崴表示，27日印度厂确实发生火灾，无人员伤亡，火灾损失尚待清查，厂房及设备皆有保险。

外媒报道称，火灾已导致正崴停止其位于印度南部安得拉邦（Andhra Pradesh）的装配厂生产，并在发生大火后疏散了400名员工。正崴为iPhone生产数据线，安得拉邦的工厂于2020年开业，但目前尚不清楚何时恢复运作。

5、国际财团计划退出东芝收购案

据彭博社报道，知情人士透露，以150亿美元收购东芝公司的交易越来越像是日本国内事件，因为大多数国际投资公司都准备退出这笔交易。

知情人士称，有关将Blackstone Inc.、BPEA EQT和CVC Capital Partners引入股权投资者的谈判陷入僵局，由本土基金Japan Industrial Partners Inc.牵头的竞标小组目前包含日本当地公司。

一些知情人士表示，私募股权投资者担心这笔交易的估值和复杂性。他们表示，日本投标财团还希望通过引入外国投资者来避免引发中国的反垄断审查。

6、笔电出货量季减10%-20%

全球消费电子需求低迷，笔电首当其冲，中国台湾五大笔电代工厂广达、仁宝、纬创、英业达、和硕均预期本季笔电出货将季减1-2成。随着品牌去库存化、新品拉货动能，厂商普遍预期今年首季是谷底，后续将逐渐增长。

广达1 月笔电出货约310万台，月减27.91%，年减48.33%。仁宝1 月笔电出货达210万台，月减16%，年减41.67%。纬创、英业达、和硕1月笔电出货则各约落在110万台、160万台、35-40万台，普遍呈现衰退。