亚利桑那州大学柔性显示器中心(Flexible Display Center)与德州大学达拉斯分校联合宣布，已成功在柔性塑胶基板(Flexible Plastic Substrate) 制作CMOS电路系统。这项成功的开发将促进柔性电子应用。新的塑料CMOS电路已展示特殊的功率效能，耗电量只有传统薄膜晶体电路的三分之一，使柔性CMOS可理想的运用于潜在应用，如智能医疗绷带或检伤分类贴片(Patch Triage)。
“CMOS柔性晶体管的开发是一个重大的进展，”德州大学达拉斯分校研究中心Bruce Gnade博士说到，“这代表着朝向开创更高阶柔性电子电路系统的第一步,就如同当年的逻辑和记忆体”。
这个研究及开发项目的重点是结合N型非晶硅及P型有机矽硅这两种类型的薄膜晶体管(TFTs)，在高温聚酯薄膜，也就是柔性PEN (polyethylene napthalate) 上制作CMOS逻辑闸门。在NMOS及 PMOS晶体管间的电偶实现大幅度降低柔性电路的功率消耗。
“我们与德州大学达拉斯分校的研究和发展工作目的是加快发展的软性电子产品。今天的发布是实现这一目标的一大步，”亚利桑那州大学软性显示器中心Backplane Electronics研发总监David Alle说到。“我们与德州大学达拉斯分校展示这项开发将开辟柔性电子应用的无限可能性”。
来源：半导体国际
